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为了实现陶瓷与金属的封接，在陶瓷体表面镀覆一层金属膜，通过在保护气氛下高温烧结，陶瓷与金属膜形成真空致密的连接。 

关键词：

电子陶瓷制品

所属分类：

金属化陶瓷

0738-3352688

chenys@hengshengdt.cn

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　　为了实现陶瓷与金属的封接，在陶瓷体表面镀覆一层金属膜，通过在保护气氛下高温烧结，陶瓷与金属膜形成真空致密的连接。 

 

主要技术参数

项  目

检测环境

指  标

表面镀涂

——

Mo-Mn

绝缘电阻

相对温度≤80%

1×1011Ω/DC100

真空致密度

漏气率

≤10×108Pa·M2/S

结合强度

——

≥120MPa

残余物

氢气中

600℃×10min不变色

 

产品特点

1、机械强度高，耐热性能好。

2、可以用各种硬焊料—金、银、铜、镍等很好的纤焊。

3、成品兼有陶瓷、金属双重功能。

4、可以根据客户图纸要求生产各种规格型号的产品。

 

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